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マイクロプロセッサ：Dell Precision Workstation 340 サービスマニュアル
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Dell Precision™ Workstation
340 サービスマニュアル
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メモ：技術者以外の方は、以下の手順をおこなわないでください。
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警告：通常の操作中、プロセッサは非常に高温になります。
十分な時間を置いてプロセッサの温度が下がったのを確認してから、プロセッサに触るようにしてください。 |
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注意：コンピュータをコンセントから外した後10～20秒待ってから、コンピュータからデバイスを取り外してください。
システム基板のスタンバイ電源ライトがオフになっていることを確認してから、システム基板からコンポーネントを取り外してください。 このライトの位置を確認するには、「システム基板のコンポーネント」のイラストを参照してください。
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- ファン電源ケーブルをシステム基板から取り外します(コネクタの位置は、「システム基板のコンポーネント」を参照)。
- 12 V電源ケーブルをシステム基板から取り外します(コネクタの位置は、「システム基板のコンポーネント」を参照)。
- ミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーを移動します。
エアフローカバーの移動 ― ミニタワーコンピュータ
- 固定クリップを取り外して、ヒートシンク／送風装置アセンブリを取り外します。
スモールデスクトップコンピュータの場合、ヒートシンクは送風装置に取り付けられています。
ミニタワーコンピュータの場合、金属製の固定ラッチを押し下げて固定クリップが保持基板から外れるようにします。 次に、クリップを保持基板のタブから持ち上げ、ヒートシンクから取り外します。
ヒートシンク／送風装置アセンブリの取り外し ― スモールデスクトップコンピュータ
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固定クリップ（2） |
4 |
ヒートシンク |
| 2 |
ラッチ（2） |
5 |
ネジ（2） |
| 3 |
保持基盤 |
6 |
送風装置 |
ヒートシンクの取り外し ― ミニタワーコンピュータ
| 1 |
固定クリップ（2） |
4 |
ZIFソケット |
| 2 |
ラッチ（2） |
5 |
保持基盤 |
| 3 |
タブ(3) |
6 |
ヒートシンク |
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注意：ヒートシンクを静かに揺すり、持ち上げて取り外します。
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- ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリを持ち上げて、マイクロプロセッサから取り外します。
- スモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置の2本のネジを取り外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
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注意：Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合以外、元のヒートシンクと固定クリップは廃棄しないでください。
取り付けるマイクロプロセッサアップグレードキットがDellからのものでない場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際には、元のヒートシンク、送風装置、および固定クリップを再利用してください。
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ZIFソケットにはマイクロプロセッサを、ZIFソケットに固定したりZIFソケットから外したりするためのレバータイプのハンドルが付いています。
- マイクロプロセッサが外れるまで、ソケットレバーをまっすぐ引き上げます。
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注意：マイクロプロセッサパッケージをZIFソケットから取り外すときは、ピンを曲げないように気をつけてください。
パッケージのピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない障害が生じます。 |
マイクロプロセッサの取り外し
| 1 |
ZIFソケットレバー |
3 |
マイクロプロセッサ |
| 2 |
ZIFソケット |
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- マイクロプロセッサをソケットから取り外します。
新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。
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注意：マイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないように、マイクロプロセッサパッケージをソケットに正しく装着してください。
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- ZIFソケットのリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
- マイクロプロセッサパッケージの1番ピン（斜角になった角）をソケットの1番ピンに合わせます。
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メモ：マイクロプロセッサの1番ピンは、マイクロプロセッサの1つの角に小さな三角が付いていることでわかります。
ソケットの1番ピンは、ソケットの1つの角に小さな三角が付いていることでわかります。 |
マイクロプロセッサの取り付け
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注意：マイクロプロセッサのピンは壊れやすいものです。
マイクロプロセッサが損傷を受けないように、マイクロプロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認し、プロセッサを取り付けるときには、力を入れすぎないでください。
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- 慎重にマイクロプロセッサをソケットに置き、軽く押さえて装着します。
- カチッと所定の位置に収まるまで、レバーをソケットの方へ押し下げて、マイクロプロセッサパッケージを固定します。
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注意：取り付けるマイクロプロセッサキットがDellからのものでない場合、マイクロプロセッサを取り付ける際には、元のヒートシンクおよび固定クリップを再利用してください。
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- 新しいヒートシンクを取り付ける場合、ヒートシンクの底面に被さっているフィルムをはがします。
- スモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置をヒートシンクに装着する2本のネジを取り付けます。
- ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリをマイクロプロセッサに押し下げ、ヒートシンクが保持基盤に収まるようにします。
- 保持基盤のタブにラッチが被さっていないほうの各固定クリップの端をはめ込みます。 次に、クリップの中央を保持基板の中央のタブにはめ込み、クリップのラッチを押し込んでクリップを保持基板に固定します。
- ミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーをヒートシンク上に下ろします。
- 冷却ファン電源ケーブルのプラグをシステム基板の冷却ファン電源ケーブルコネクタに差し込みます。
- 12 V電源ケーブルのプラグをシステム基板の電源ケーブルコネクタに差し込みます。
- コンピュータカバーを閉じ、コンピュータとデバイスをコンセントに接続してからそれらの電源を入れます。
コンピュータを起動すると、コンピュータは新しいマイクロプロセッサを認識し、セットアップユーティリティのコンピュータ設定情報を自動的に変更します。
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メモ：カバーを一旦開いてから閉じると、次のコンピュータ起動時に、シャーシイントルージョンディテクタは以下のメッセージを表示します。
ALERT! Cover was previously removed.（警告 ！カバーが取り外されました。）
シャーシイントルージョンディテクタをリセットしてください。 |
- セットアップユーティリティを起動し、システムデータの領域で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。
セットアップユーテリティの使い方の詳細は、『ユーザーズガイド』を参照してください。
- セットアップユーテリティのChassis Intrusionオプションをリセットします。左右矢印キーを押してResetを選択し、それからEnabled、Enabled-Silent、またはDisabledを選んでリセットします。
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メモ：セットアップパスワードが他の人によって割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法をネットワーク管理者にお問い合わせください。
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- Dell診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作していることを確認します。
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