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プロセッサモジュール

サービスマニュアル

  プロセッサモジュールの取り外し

  プロセッサモジュールの取り付け

プロセッサモジュールの取り外し

警告: 次の手順を開始する前に、お使いのコンピュータに同梱の、安全にお使いいただくための注意に従ってください。

1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。
   
   
2. メモリカバーを固定している M2.5 x 5 mm ネジを外します。
   
   
3. カバーを取り外して脇に置きます。
   
   
4. ファンを取り外します（ファンの取り外しを参照）。
   
   
5. プロセッササーマル冷却アセンブリを取り外します（プロセッササーマル冷却アセンブリの取り外しを参照）。
   
   

注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに対して垂直になるようにドライバを握ってください。

6. ZIF ソケットを緩めるには、細めのマイナスドライバを使用して、ZIF ソケットカムネジをそれ以上回せなくなるまで反時計回りに回します。
   
   

注意: プロセッサの冷却効果を最大にするため、プロセッササーマル冷却アセンブリの放熱部分に触れないでください。皮脂がつくと熱パッドの放熱能力を低下させる場合があります。

注意: プロセッサモジュールを取り外す際は、モジュールをまっすぐ持ち上げてください。プロセッサモジュールのピンが曲がらないよう注意してください。

7. プロセッサモジュールを ZIF ソケットから持ち上げます。
   
   

プロセッサモジュールの取り付け

警告: 次の手順を開始する前に、お使いのコンピュータに同梱の、安全にお使いいただくための注意に従ってください。

注意: プロセッサダイに触らないでください。カムネジとプロセッサの間での間欠的な接触を防止するため、カムネジを回す間はダイが取りつけてある基板の部分を押さえて、プロセッサが動かないようにします。

注意: プロセッサモジュールを装着する前に、カムロックが完全に開いた位置にあることを確認してください。プロセッサモジュールを正しく ZIF ソケットに装着するのに、力を加える必要はありません。プロセッサモジュールが正しく装着されていないと、時々接続が途切れたり、マイクロプロセッサおよび ZIF ソケットに修復不可能な損傷を与える恐れがあります。

メモ: 新しいプロセッサを取り付ける場合は、熱パッドが取り付けられた新しいサーマル冷却アセンブリを受け取るか、適切な取り付け方法が図解されている技術シート付きの新しい熱パッドを受け取ります。

メモ: この手順は、取り外し手順が完了していることを前提とします。

1. プロセッサモジュールのピン 1 の角を、ZIF ソケットのピン 1 の角に合わせ、プロセッサモジュールを挿入します。
   
   

メモ: プロセッサモジュールのピン 1 の角には、ZIF ソケットのピン 1 の角の三角に合わせるための三角があります。

プロセッサモジュールが正しく装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。モジュールの角が一つでも他の角より高い場合、モジュールは正しく装着されていません。

注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに対して垂直になるようにドライバを握ってください。

2. カムネジを時計回りに回して ZIF ソケットを締め、プロセッサモジュールをシステム基板に固定します。
   
   
3. プロセッササーマル冷却アセンブリを取り付けます（プロセッササーマル冷却アセンブリの取り付けを参照）。
   
   
4. ファンを取り付けます（ファンの取り付けを参照）。
   
   
5. メモリカバーを取り付けます。
   
   

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