Dell PowerEdge SC440 システム オーナーズマニュアル
本項では、以下のシステム部品を取り付ける方法について説明します。
本項の手順を実行するには、以下のアイテムが必要です。
図 3-1 は、システムカバーを開いた状態のシステム内部の配置図です。
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1 |
5.25 インチドライブベイ(2) |
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ドライブケージ |
3 |
電源ユニット |
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4 |
システム基板 |
5 |
ハードドライブ(2) |
6 |
カードケージファン |
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7 |
ヒートシンクとエアフローカバーアセンブリ |
8 |
プロセッサ冷却ファン |
9 |
3.5 インチドライブベイ |
システム基板には、プロセッサ 1 個、拡張カード 5 枚、メモリモジュール 4 枚を取り付けることができます。ハードドライブベイには、SAS または SATA ハードドライブを 2 台まで取り付けることができます。システム前面のドライブベイには、オプティカルドライブ 1 台、オプションのテープドライブ 1 台または 2 台目のオプティカルドライブ、およびオプションのディスケットドライブ 1 台を取り付けることができます。SAS ハードドライブにはコントローラ拡張カードが必要です。電力は、単一の非冗長電源装置を経由して、システム基板および内蔵の周辺機器に供給されます。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
シャーシイントルージョンディテクタを有効にしている場合、カバーを開けて閉じると、次のシステム起動時に以下のメッセージが画面に表示されます。
ALERT! Cover was previously removed.(警告! カバーが取り外されました。)
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メモ: セットアップパスワードが他の人によって設定されている場合は、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法はネットワーク管理者にお問い合わせください。 |
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1 |
リリースタブ |
前面ドライブベゼルは、オプションのディスケットドライブと 5.25 インチドライブのカバーです。ドライブの取り外しまたは取り付けを行うには、最初に前面ドライブベゼルを取り外す必要があります。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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メモ:スライドプレートは、前面ドライブベゼルを固定したり外したりするもので、ドライブを固定する役目をします。 |
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1 |
前面ドライブベゼル |
2 |
スライドプレート |
3 |
スライドプレートの矢印 |
3.5 インチまたは 5.25 インチドライブベイにドライブを取り付ける場合は、最初に前面ドライブベゼルから対応するカバーを取り外します。ベゼルの背面で、カバーの端にあるタブを挟むように両側から押し、カバーをベゼルから外します。 図 3-4 を参照してください。
3.5 インチまたは 5.25 インチドライブベイからドライブを取り外す場合は、前面ドライブベゼルに対応するカバーを取り付けます。ベゼルの背面で、カバーの端にあるタブをベゼルの切り込みにはめ込み、カバーのもう一方の端をカチッと収まるまで押し込みます。 図 3-4 を参照してください。
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1 |
前面ドライブベゼル |
2 |
カバーのタブ |
3 |
ドライブベゼルカバー |
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4 |
オプションの 5.25 インチドライブのネジ(3) |
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3.5 インチドライブベイは、オプションの標準ディスケットドライブをサポートしています。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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1 |
スライドプレートの矢印 |
2 |
スライドプレート |
3 |
ストップタブ |
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4 |
ディスケットドライブに接続する電源ケーブル(P7) |
5 |
ディスケットドライブに接続するデータケーブル |
6 |
システム基板のコネクタ(FLOPPY)に接続するデータケーブル |
ディスケットドライブを取り付ける場合は、ディスケットドライブの取り付け を参照してください。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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1 |
ネジ(4) |
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メモ:ストップタブの位置が間違っている状態でドライブベイにディスケットドライブを挿入すると、ドライブがベイに深く入りすぎてしまいます。 |
上側の 5.25 インチドライブベイには、オプティカルドライブのみ取り付け可能です。下側の 5.25 インチドライブベイには、オプティカルドライブまたはテープバックアップユニットのいずれも取り付け可能です。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
図 3-7. オプティカルドライブまたはテープドライブの取り外しと取り付け
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1 |
スライドプレート |
2 |
ドライブに接続する IDE データケーブル |
3 |
ドライブに接続する電源ケーブル |
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4 |
システム基板上の IDE コネクタ |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
SCSI テープドライブを取り付ける場合は、SCSI コントローラカードを取り付け(拡張カードの取り付け を参照)、テープドライブに付属のマニュアルに従ってテープドライブの設定を行う必要があります。設定は次のガイドラインに基づいて行ってください。
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メモ: SCSI ID 番号を順番に割り当てたり、ID 番号順にデバイスをケーブルに接続したりする必要はありません。 |
図 3-8. オプティカルドライブまたはテープドライブの肩付きネジの取り付け
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1 |
ネジ(3) |
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メモ:システムのドライブは、SATA ハードドライブまたは SAS ハードドライブのどちらか一方で統一する必要があります。 |
お使いのシステムの内蔵ドライブベイには、SATA または SAS ハードドライブを 2 台まで装備できます。2 台は SAS または SATA のどちらか一方で統一する必要があります。SAS と SATA を混在させる構成はサポートされていません。システムの内蔵 SATA コントローラまたはオプションの SAS コントローラ拡張カードには、SATA ドライブを 2 台まで接続できます。オプションの SAS コントローラ拡張カードには、SAS ドライブを 2 台まで接続できます。可能なドライブ構成を 表 3-1 に示します。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
図 3-9. ドライブキャリア内のハードドライブの取り外しと取り付け
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1 |
青色のタブ(2) |
2 |
プライマリハードドライブベイのハードドライブ |
3 |
セカンダリハードドライブベイ |
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メモ:ドライブを取り付けない場合は、ガイドブラケットからドライブを取り出し( 図 3-10 を参照)、空のガイドブラケットをドライブベイに戻すことを強くお勧めします。これで、空のブラケットを使用しない間に紛失したり、不適切な方法で保存したりするおそれがなくなります。 |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
空のハードドライブベイにハードドライブブラケットがある場合は、ブラケットの 2 個のタブを内側に押し、ブラケットを引き上げてドライブベイから取り出します。
交換用ハードドライブにハードドライブブラケットが付いていない場合は、これまで使用していたドライブからブラケットを取り外します。
図 3-10. ハードドライブのドライブブラケットへの取り付け
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1 |
ハードドライブ |
2 |
ハードドライブブラケット |
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注意:システム内に SAS ドライブと SATA ドライブを混在させることはできません。ハードドライブは SATA または SAS のどちらかで統一してください。 |
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メモ:SAS コントローラカードは PCIe SLOT2 に取り付ける必要があります。 図 6-2 を参照してください。 |
図 3-11. SATA ハードドライブから内蔵 SATA コントローラへの接続
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1 |
SATA データケーブルをシステム基板に接続 |
2 |
電源ケーブルをハードドライブに接続 |
3 |
SATA ハードドライブ(2) |
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4 |
SATA データケーブルをハードドライブに接続 |
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図 3-12. SAS または SATA ハードドライブと SAS コントローラ拡張カードのケーブル接続
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1 |
SAS コントローラカード |
2 |
データケーブルを SAS コントローラカードに接続 |
3 |
AUX_LED コネクタ |
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4 |
電源ケーブルをハードドライブに接続 |
5 |
SAS または SATA ハードドライブ(2) |
6 |
データケーブルをハードドライブに接続 |
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7 |
ハードドライブ動作インジケータケーブルを SAS コントローラカードに接続 |
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ドライブの動作に必要なソフトウェアをインストールする手順については、ドライブに付属のマニュアルを参照してください。
手順については、OS のマニュアルを参照してください。
システム基板には、次の構成で拡張カードを 5 枚まで取り付けることができます。
拡張カードスロットの位置は、 図 6-2 を参照してください。
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メモ:拡張カードコネクタのサイズは、PCI x4 カード用が PCIx 8、PCI x8 カード用が PCI x16 です。 |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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メモ: FCC 認可規格にシステムを準拠させるには、空の拡張カードスロットにはフィラーブラケットを取り付ける必要があります。ブラケットには、システム内へのごみやほこりの侵入を防ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける働きもあります。 |
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1 |
リリースタブ(2) |
2 |
カード固定ドア |
3 |
位置合わせバー |
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4 |
位置合わせガイド |
5 |
フィラーブラケット |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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メモ: このブラケットは、拡張カードを取り外す場合に備えて保管しておいてください。FCC 認可規格にシステムを準拠させるには、空の拡張カードスロットにフィラーブラケットを取り付ける必要があります。ブラケットには、システム内へのごみやほこりの侵入を防ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける働きもあります。 |
カードの設定、内部の接続、またはシステムに合わせたカスタマイズなどの情報については、カードに付属のマニュアルを参照してください。
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メモ: ネットワークカード(NIC)の中には、ネットワークに接続すると自動的にシステムを起動するものがあります。 |
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注意:カードケーブルは、カードの上や後側に配線しないでください。ケーブルをカードの上に配線すると、システムカバーが正しく閉まらなくなったり、装置に損傷を与えたりするおそれがあります。 |
カードのケーブル接続については、カードに付属のマニュアルを参照してください。
SAS コントローラカードに付属のマニュアルに書かれている取り付け手順を読みます。カードを拡張カードコネクタ SLOT2 に取り付け(拡張カードの取り付け を参照)、カードに接続されたハードドライブ動作インジケータケーブルをシステム基板上の AUX_LED コネクタに接続します(コネクタの位置については、 図 6-2 を参照してください)。ハードドライブの取り付け方法については、ハードドライブ を参照してください。
システム基板上の 4 個のメモリモジュールコネクタには、512 MB から 4 GB の 533 MHz および 667 MHz、バッファなしの ECC DDR II シングルランクまたはデュアルランクのメモリモジュールを取り付けることができます。4 個のメモリモジュールコネクタの位置については、 図 6-2 を参照してください。
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メモ: 図 6-2 に示すように、メモリスロットはシステム基板上に番号順に配置されているわけではありません。メモリを取り付ける場合は、 表 3-2 に示す構成のガイドラインに従って、慎重に作業してください。メモリを間違ったスロットに取り付けると、システムパフォーマンスが著しく低下します。 |
このシステムは、512 MB および 1 GB の 533 MHz または 667 MHz、バッファなしの ECC DDR II シングルランクまたはデュアルランクメモリモジュールを組み合わせて、最大 4 GB までアップグレードすることができます。メモリアップグレードキットは、デルからご購入いただけます。
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注意:メモリアップグレードの際にシステムから元のメモリモジュールを取り外した場合は、新しいメモリモジュールがデルから購入したものであっても、お手持ちの新しいモジュールとは区別して保管してください。使用できるモリモジュールは、アンレジスタードタイプまたはアンバッファードタイプの ECC DDR II のみです。 |
表 3-2 に、メモリ構成のガイドラインを示します。この表に示すスロット構成に従ってメモリを取り付けると、メモリの最大のパフォーマンスが得られます。
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総容量 |
DIMM_1 |
DIMM_2 |
DIMM_3 |
DIMM_4 |
|---|---|---|---|---|
512 MB | 512 MB | なし | なし | なし |
1 GB | 512 MB | 512 MB | なし | なし |
2 GB | 512 MB | 512 MB | 512 MB | 512 MB |
2 GB | 1 GB | 1 GB | なし | なし |
3 GB | 1 GB | 1 GB | 512 MB | 512 MB |
4 GB | 1 GB | 1 GB | 1 GB | 1 GB |
お使いのシステムは、1 GB のメモリモジュールを 4 枚使用して、最大 4 GB のメモリ容量をサポートします。現在の OS では最大 4 GB のアドレススペースが使用可能ですが、実際に OS が使用するメモリ容量は 4 GB を少し下回ります。
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メモ:システムに取り付けた PCI/PCIe 拡張カードの種類によっては、サポートされる最大メモリは 3.4 GB のみ、あるいはそれ以下になることもあります。 |
アドレススペースを必要とするコンポーネントは次のとおりです。
システムの起動時に、BIOS はアドレススペースを必要とするコンポーネントを識別します。BIOS は予約された必要なアドレススペースの容量を動的に計算して、4 GB から予約済みのアドレススペースを減算し、利用可能なメモリスペースの容量を決定します。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
モジュールが抜き取りにくい場合は、モジュールを前後に慎重に動かしながら、コネクタから取り外します。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
メモリモジュールコネクタには位置合わせキーがあるので、メモリモジュールは一方向にしか取り付けられません。
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1 |
メモリモジュール |
2 |
位置合わせキー |
3 |
ソケット |
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4 |
メモリモジュールソケットのイジェクタ(2) |
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モジュールを正しく挿入すると、固定クリップはモジュール両端の切り欠きにカチッと収まります。
メモリモジュールがコネクタに正しく装着されると、コネクタの固定クリップは、メモリモジュールが取り付けられた他のコネクタの固定クリップとそろいます。
新しいメモリ容量が既存の設定情報と一致しないことをシステムが検知すると、次のメッセージが表示されます。
The amount of system memory has changed.
Strike the F1 key to continue, F2 to run the setup utility
(システムメモリの容量が変更されました。続行するには F1 キーを、セットアップユーティリティを実行するには F2 を押してください)
Memory Info(システム情報)の値は、新しく取り付けたメモリを反映して、システムによって変更されているはずです。メモリの新しい値を確認します。値が正しければ 手順 13 へ進みます。
システムプロセッサは将来、速度と機能が向上したプロセッサに交換して、アップグレードできます。プロセッサとその内部キャッシュメモリは、LGA(land grid array)パッケージに含まれています。
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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警告: システム稼動中は、プロセッサおよびヒートシンクが非常に高温になることがあります。プロセッサおよびヒートシンクが十分に冷えるのを待ってから手を触れるようにしてください。 |
拘束ネジは、プロセッサ冷却ファンハウジングの横にあります。 図 3-15 を参照してください。
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1 |
ヒートシンクとエアフローカバーアセンブリ |
2 |
アセンブリブラケット |
3 |
拘束ネジ(2) |
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4 |
プロセッサ冷却ファン |
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1 |
プロセッサ |
2 |
保持ラッチ |
3 |
ソケット |
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4 |
リリースレバーラッチ |
5 |
タブ |
6 |
プロセッサの切り込みが付いたエッジ |
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7 |
リリースレバー |
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注意:保持ラッチには圧力がかけられています。ラッチがすぐに開いてプロセッサやシステム基板にぶつかってしまうおそれがないことを確認します。 |
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注意:プロセッサの一方の端だけを持ってソケットから外さないでください。プロセッサの精巧な接続部が損傷するおそれがあります。 |
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注意:ソケットのコネクタパッドに触れたり、異物を落としたりしないように注意してください。 |
ソケットに新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーと保持ラッチは開放した状態のままにしておきます。
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注意:プロセッサの取り外しと取り付けの際には、細心の注意を払ってください。プロセッサソケットのコネクタが損傷していると、システム基板を損傷するおそれがあります。 |
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注意:新しいサーマルグリースを塗ります。新しいサーマルグリースの塗布は、正しいサーマルボンディングとプロセッサの最適な動作を保証する上できわめて重要です。 |
システムには、プロセッサ用とカードケージ用の 2 台の冷却ファンが備わっています。各ファンには、冷却ファンアセンブリの一部であるエアフローカバーが付いています。ファンとエアフローカバーは 1 つのユニットとして交換します。
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メモ:大型のプロセッサ冷却ファンを取り外す場合は、まずヒートシンクとエアフローカバーアセンブリを取り外す必要があります。プロセッサの取り外し (ただし、プロセッサは取り外しません)および 図 3-17 を参照してください。 |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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1 |
プロセッサ冷却ファン |
2 |
プロセッサファンのリリースタブ |
3 |
プロセッサファンのコネクタ(CPU_CAGE) |
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4 |
カードケージファンのコネクタ(FAN_CARD_CAGE) |
5 |
カードケージファンのリリースタブ |
6 |
カードケージファン |
コイン型バッテリーによって、システムの設定、日付、時間の情報が保持されます。バッテリーの寿命は数年です。
バッテリーの交換が必要かどうかを判断するには、システムバッテリーのトラブルシューティング を参照してください。
バッテリーがなくてもシステムは動作しますが、電源をオフにしたり、コンセントから電源プラグを抜いたりした場合、設定情報が消去されます。この場合、セットアップユーティリティを起動して、セットアップ項目を再設定しなければなりません。
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警告: 新しいバッテリーは、正しく装着しないと破裂するおそれがあります。交換するバッテリーは、デルが推奨する型、または同等の製品をご利用ください。使用済みのバッテリーは、製造元の指示に従って廃棄してください。 |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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注意:バッテリーの取り外しの際に、先のとがっていない非伝導性の道具を使ってバッテリーの横にあるタブを押す場合、道具がシステム基板に触れないように注意してください。タブを押す前に、この道具がバッテリーとタブの間に挿入されていることを確認してください。バッテリーをこじって取り外さないでください。バッテリーをこじった場合、ソケットの破損やシステム基板上のプリント回路切断などのシステム基板損傷の原因となります。 |
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1 |
バッテリーソケット |
2 |
システムバッテリー |
3 |
タブ |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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メモ: システムフレーム内のタブを外して DC 電源ケーブルをシステム基板およびドライブから取り外す際は、タブの下の配線経路をメモしておいてください。それらのケーブルを再び取り付ける際に、挟まれたり折れ曲がったりしないように、正しく配線する必要かあります。 |
拘束ネジは、プロセッサ冷却ファンハウジングの横にあります。 図 3-15 を参照してください。
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1 |
電源ユニットリリースタブ |
2 |
電源ユニット |
3 |
ネジ(4) |
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4 |
ケーブル留め |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
図 3-20. シャーシイントルージョンスイッチの取り外しと取り付け
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1 |
シャーシイントルージョンスイッチ |
2 |
固定ブラケットの切り込み |
3 |
INTRUDER コネクタ |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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1 |
ベゼルリリースネジ(3) |
2 |
ベゼル |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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注意:後で正しく配線しなおせるよう、各ケーブルの配線経路をメモしておいてください。 |
図 3-22. I/O パネルアセンブリの取り外しと取り付け
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1 |
I/O パネルアセンブリ |
2 |
I/O パネルリボンケーブル |
3 |
シャーシの固定タブ |
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4 |
I/O パネルのネジ |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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メモ:プロセッサの損傷を防止するには、ヒートシンクを清掃してサーマルグリースを拭き取り、新しいサーマルグリースをプロセッサに塗布してからヒートシンクを取り付けます。 |
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警告: システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。 |
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警告: 動作中はヒートシンクが高温になることがあります。やけどをしないように、システムが十分に冷えるのを待ってからシステム基板を取り外してください。 |
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メモ: メモリモジュールを正しく取り付けなおすために、メモリモジュールソケットの位置を記録します。 |
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警告: プロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。プロセッサとヒートシンクが充分に冷えるのを待ってから作業してください。 |
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注意:プロセッサの損傷を防ぐために、ヒートシンクをプロセッサから無理にこじって外そうとしないでください。 |
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1 |
ヒートシンクピボットマウントネジ(2) |
2 |
システム基板取り付けネジ(8) |
3 |
システム基板 |
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注意:プロセッサの損傷を防止するには、ヒートシンクを清掃してサーマルグリースを拭き取り、新しいサーマルグリースをプロセッサに塗布してからヒートシンクを取り付けます。 |