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マイクロプロセッサ

Dell™ OptiPlex™ GX270 システム ユーザーズガイド

マイクロプロセッサの取り外し

警告： 「安全にお使いいただくために」 の注意事項に従い、この項の作業を始めてください。

警告： コンピュータ内のコンポーネントの静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体の静電気を逃がしてください。 コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触れることにより、身体の静電気を逃がすことができます。

1. コンピュータを スタート メニューからシャットダウンします。
   
   
2. コンピュータと取り付けられているデバイスの電源が切れているか確認します。 コンピュータをシャットダウンした際に、コンピュータと取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合、ここでそれらの電源を切ります。
   
   

注意： ネットワークケーブルを外すには、まずコンピュータからネットワークケーブルを外し、次に、壁のネットワークジャックから外します。

3. 電話回線や通信回線のケーブルをコンピュータから外します。
   
   
4. コンピュータと取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから取り外し、電源ボタンを押して、システム基板の静電気を逃がします。
   
   
5. コンピュータスタンドが取り付けられている場合、コンピュータスタンドを取り外します。
   
   

警告： 感電を防ぐため、カバーを開く前は必ず、コンピュータの電源プラグをコンセントから抜いてください。

6. コンピュータカバーを開きます。
   
   

注意： コンピュータ内部に触れる前に、コンピュータ背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を逃がします。 作業中は、定期的に塗装されていない金属面に触れて、静電気による内部コンポーネントの損傷を防止してください。

7. 冷却ファン電源ケーブルをシステム基板の FAN コネクタから取り外します （「システム基板のコンポーネント」 を参照）。
   
   
8. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタから取り外します。
   
   

警告： 通常の操作中に、ヒートシンクアセンブリは非常に高温になります。 アセンブリに触れる前には十分に時間をかけ、アセンブリの温度が下がっていることを確認してください。

9. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。
   
   
   1. 緑色の固定クリップの上のタブを押して、クリップを保持基盤から取り外します。
      
      

1	固定クリップ
2	タブ
3	保持基盤

2. ヒートシンクの片方の端を持ち上げたまま、保持基盤タブを押して、ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。
   
   

注意： サーマル材が付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

1	ヒートシンク / 送風装置アセンブリ	4	保持基盤
2	ネジ	5	ヒートシンク
3	保持基盤タブ	6	ネジ

10. 送風装置の 2 本のネジを外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
    
    

注意： 送風装置は再利用するので捨てないでください。 デルのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクは廃棄してください。 デルのものではないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンクを再利用してください。

注意： マイクロプロセッサをソケットから取り外す際は、ピンを曲げないように注意してください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

11. マイクロプロセッサが外れるまでリリースレバーをまっすぐ引き上げ、マイクロプロセッサをソケットから取り外します。
    
    

1	リリースレバー
2	マイクロプロセッサ
3	ソケット

マイクロプロセッサの取り付け

注意： コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を逃がしてください。

注意： 新しいマイクロプロセッサを箱から取り出すときは、ピンを曲げないように注意してください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。 マイクロプロセッサのピンが曲がっているようであれば、デルテクニカルサポートにお問い合わせください。

1. 新しいマイクロプロセッサを箱から取り出します。
   
   

1	位置を合わせたマイクロプロセッサとソケットの 1 番ピンの角

注意： コンピュータの電源を入れるときにマイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないため、マイクロプロセッサをソケットに正しく装着してください。

2. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、開放位置まで動かします。
   
   
3. マイクロプロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
   
   

注意： マイクロプロセッサをソケットに置くときは、すべてのピンがソケットの対応する穴に収まることを確認してください。

4. マイクロプロセッサをソケットに軽く置き、すべてのピンが穴に正しく向き合っているか確認します。 力を入れないでください。無理に押し込むと、マイクロプロセッサの位置がきちんと合っていない場合、ピンを曲げてしまう恐れがあります。 マイクロプロセッサが所定の位置にセットされていれば、軽く押すと自然とソケットに収まります。
   
   
5. マイクロプロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーが所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、マイクロプロセッサを固定します。
   
   

注意： デルのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、マイクロプロセッサを交換する際は、元の送風装置 / ヒートシンクアセンブリを再利用してください。

デルのマイクロプロセッサ交換キットを取り付ける場合、マイクロプロセッサは交換キットが送付されてきた同じパッケージに梱包してデルへ返送してください。

6. 送風装置をヒートシンクに装着する 2 本のネジを取り付けます。
   
   
7. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り付けます。
   
   
   1. ヒートシンクアセンブリの片方の端を保持基盤の端にあるタブの下に置きます。
      
      
   2. ヒートシンクが保持基盤のタブの下にしっかりと収まるまでアセンブリを押し下げます。
      
      
   3. タブの反対側にある切り込みのあるクリップの端を保持基盤のスロットの中に入れて、固定クリップを挿入します。 固定クリップタブを押して、固定クリップを所定の位置に押し込みます。 切り込みのある固定クリップの端が保持基盤のスロットに固定されているか確認します。
      
      

1	ヒートシンク / 送風装置アセンブリ	4	保持基盤
2	ネジ	5	ヒートシンク
3	保持基盤タブ	6	ネジ

1	固定クリップ
2	タブ
3	スロット
4	保持基盤

8. ファンケーブルのプラグをシステム基板の FAN コネクタに差し込みます。
   
   
9. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタに差し込みます。
   
   
10. コンピュータカバーを閉じます。
    
    
11. コンピュータスタンドを取り付けます （オプション）。
    
    

注意： ネットワークケーブルを接続するには、まずネットワークケーブルを壁のネットワークジャックに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。

12. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。
    
    

カバーを開けて閉じると、次のコンピュータ起動時に、シャーシイントルージョンディテクタ （有効な場合） は以下のメッセージを画面に表示します。

ALERT! Cover was previously removed. （警告 ! カバーが取り外されました。）

13. Chassis Intrusion オプションを Enabled または Enabled-Silent に変更して、シャーシイントルージョンディテクタをリセットします。
    
    

メモ： セットアップパスワードが他の人によって設定されている場合、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法をネットワーク管理者にお問い合わせください。

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