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マイクロプロセッサ ：Dell OptiPlex GX240 サービスマニュアル
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Dell™ OptiPlex™ GX240 サービスマニュアル
 冷却ファン／ヒートシンクアセンブリおよびマイクロプロセッサの取り外し
冷却ファン／ヒートシンクアセンブリおよびマイクロプロセッサの取り付け
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警告： マイクロプロセッサやヒートシンクアセンブリは、非常に高温になることがあります。
やけどをする恐れがあるので、それらに触れる前は温度が下がるまで十分な時間を置いてください。 |
- ファンケーブルをシステム基板から取り外します。
- 12 V電源ケーブルをシステム基板から取り外します。
- スモールミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーを移動します。
エアフローカバーの移動― スモールミニタワーコンピュータ
- スモールミニタワーコンピュータの場合、金属製の固定ラッチを押し下げて固定クリップが保持基板から外れるようにします。
次に、クリップを保持基盤のタブから持ち上げ、ヒートシンクから取り外します。
ヒートシンクの取り外し ― スモールミニタワーコンピュータ
1 |
固定ラッチ（2） |
4 |
保持基盤 |
2 |
固定クリップ（2） |
5 |
ZIFソケット |
3 |
ヒートシンク |
6 |
タブ(3) |
- スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータの場合、固定クリップを取り外してヒートシンク／送風装置アセンブリを取り外します。
ヒートシンクは送風装置に装着されています。
ヒートシンク／送風装置アセンブリの取り外し ― スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータ
1 |
ラッチ（2） |
4 |
ネジ（2） |
2 |
固定クリップ（2） |
5 |
ヒートシンク |
3 |
送風装置 |
6 |
保持基盤 |
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注意： ヒートシンクを取り外す前に、ヒートシンクを慎重に揺り動かし、システム基板から持ち上げて少しだけねじります。
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- ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリを持ち上げてマイクロプロセッサから取り外します。
- スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置の2本のネジを取り外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
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注意： Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合以外、元のヒートシンクと固定クリップは廃棄しないでください。
Dellからのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンク、送風装置、および固定クリップを再利用してください。
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注意： サーマルグリースが付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。 サーマルグリースが作業面に付くようにヒートシンクを置かないでください。
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- 元のヒートシンクと固定クリップは廃棄します。
マイクロプロセッサの取り外し
1 |
リリースレバー |
2 |
マイクロプロセッサ |
3 |
ZIFソケット |
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注意： マイクロプロセッサをZIFソケットから取り外す際は、ピンを曲げないように気をつけてください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。
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ZIFソケットにはマイクロプロセッサを、ZIFソケットに固定したりZIFソケットから外したりするためのレバータイプのハンドルが付いています。
- マイクロプロセッサが外れるまで、ソケットリリースレバーをまっすぐ引き上げます。
- マイクロプロセッサをソケットから取り外します。
- 新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーは広げたままにしておきます。
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注意： マイクロプロセッサを箱から取り出すときは、ピンを曲げないように気をつけてください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。
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- 新しいマイクロプロセッサを箱から取り出します。
- マイクロプロセッサの1番ピン（斜角になった角）をソケットの1番ピンの角に合わせます。
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メモ： マイクロプロセッサを正しい位置に設定するため1番ピンの角を確認する必要があります。
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マイクロプロセッサの取り付け
1 |
マイクロプロセッサとソケットの1番ピンの角の位置合わせ |
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注意： コンピュータの電源を入れるときにマイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないようにするため、マイクロプロセッサをZIFソケットに正しく装着してください。
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- マイクロプロセッサをソケットに軽く置き、すべてのピンが穴に正しく向き合っていることを確認します。
ご使用のコンピュータではZIFソケットを使用しているので、強く押し込む必要はありません(無理に押し込むと、マイクロプロセッサの位置がうまく合っていない場合ピンを曲げてしまうおそれがあります)。
マイクロプロセッサが所定の位置にセットされている場合、軽く押せば自然とソケットに収まります。
- マイクロプロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーが所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、マイクロプロセッサを固定します。
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注意： Dellのマイクロプロセッサ交換キットを取り付ける場合、マイクロプロセッサは交換キットが送付されてきた同じパッケージに梱包してDellへ返送してください。
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注意： Dellからのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、マイクロプロセッサを交換する際は、元の送風装置／ヒートシンクアセンブリおよび固定クリップを再利用してください。
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- ヒートシンクの底面を覆っているフィルムを取り外します。
- スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置をヒートシンクに装着する2本のネジを取り付けます。
- ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリをマイクロプロセッサに押し下げ、ヒートシンクが保持基盤に収まるようにします。
- 保持基盤のタブにラッチが被さっていない方の各固定クリップの端をはめ込みます。 次に、クリップの中央を保持基盤の中央のタブにはめ込み、クリップのラッチを押し込んでクリップを保持基盤に固定します。
- スモールミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーをヒートシンク上に戻します。
- ファンケーブルのプラグをシステム基板のファンケーブルコネクタに差し込みます。
- 12 V電源ケーブルのプラグをシステム基板の電源ケーブルコネクタに差し込みます。
- コンピュータカバーを閉じ、コンピュータとデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。
コンピュータを起動すると、コンピュータは新しいマイクロプロセッサを認識し、セットアップユーティリティの設定情報を自動的に変更します。
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メモ： カバーを開けて閉じると、次のシステム起動時に、シャーシイントルージョンディテクタは以下のメッセージを表示します。
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ALERT! Cover was previously removed.（警告!
カバーが取り外されました。）
- セットアップユーティリティを起動し、システムデータの領域で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。
セットアップユーティリティの使い方についての詳細は、『ユーザーズガイド』を参照してください。
- セットアップユーティリティのChassis Intrusionオプションをリセットします。左右矢印キーを押してResetを選択し、次にEnabled、Enabled-Silent、またはDisabledを選んでリセットします。
シャーシイントルージョンディテクタの詳細については、『ユーザーズガイド』 を参照してください。
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メモ： セットアップパスワードが他の人によって設定されている場合は、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法をネットワーク管理者にお問い合わせください。
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- Del 診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作していることを確認します。
Dell診断プログラムの詳細については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
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