Procesor
|
| Typ mikroprocesora |
mikroprocesor Intel� Pentium�
III |
| Wewn�trzna pami�� podr�czna
(cache) |
32 KB poziom 1 (16 KB
podr�czna pami�� danych; 16 KB podr�czna pami�� rozkaz�w) |
| Pami�� podr�czna poziomu
2 (L2 cache) |
zintegrowana 256 KB przy
pe�nej pr�dko�ci procesora |
| Koprocesor matematyczny |
wbudowany w mikroprocesor
Pentium III |
Pami��
|
| Architektura |
pami�� synchroniczna SDRAM
100 lub MHz |
| Gniazda modu��w pami�ci (DIMM) |
dwa (bez korekcji b��d�w
[non-ECC]) |
| Pojemno�ci modu��w DIMM |
32, 64, 128 i 256 MB SDRAM |
| Pami�� systemowa o dost�pie
swobodnym (RAM) |
32 do 512 MB |
| Adres BIOS |
F0000h |
Informacje o systemie
|
| Systemowy chipset |
Intel 810e |
| Szeroko�� szyny danych |
64 bity |
| Szeroko�� szyny adresowej |
32 bity |
| Kana�y DMA |
osiem |
| Przerwania |
15 |
| BIOS |
BIOS zgodny z interfejsem
zarz�dzania �rodowiskiem (DMI) 2,0 s i BIOS-em zarz�dzania systemowego
2,3 - flash chip 4 Mb |
| Zegar systemowy |
100 lub 133 MHz (odpowiada
szybko�ci szyny zewn�trznej) |
| Sterownik sieciowy |
3Com� 3c905c |
Grafika i rozdzielczo��
obrazu
|
| Architektura systemu graficznego |
Technologia Intel Dynamic Video Memory
(DVM) |
| Akcelerator graficzny |
Akcelerator graficzny Intel AGP 2D i
3D |
| Podr�czna pami�� danych graficznych
(display cache) |
Pami�� SDRAM 4 MB, 133 MHz |
| Pami�� danych graficznych |
Przydzielana dynamicznie
z pami�ci systemowej |
| Rozdzielczo�� obrazu (ekran
obs�uguje wszystkie lub niekt�re z wymienionych rozdzielczo�ci) |
640 x 480 pikseli; cz�stotliwo��
od�wie�ania 85 Hz przy 16,7 mln kolor�w
800 x 600 pikseli; cz�stotliwo�� od�wie�ania 85
Hz przy 16,7 mln kolor�w
1024 x 768 pikseli; cz�stotliwo�� od�wie�ania 85
Hz przy 16,7 mln kolor�w
1152 x 864 pikseli; cz�stotliwo�� od�wie�ania 85
Hz przy 16,7 mln kolor�w
1280 x 1024 pikseli; cz�stotliwo�� od�wie�ania 85
Hz przy 16,7 mln kolor�w
1600 x 1200 pikseli; cz�stotliwo�� od�wie�ania 85
Hz przy 256 kolorach |
Audio (opcjonalnie)
|
| Typ audio |
emulacja Sound
Blastera |
| Sterownik audio |
Analog Devices
AD1881 AC97 Codec |
| Konwersja stereo |
16 bit�w (analogowo-cyfrowa
i cyfrowo-analogowa) |
| Interfejsy: |
Wewn�trzny
|
szyna PCI/AC97 |
Zewn�trzny
|
wej�cie stereo
- minijack;
wej�cie mikrofonu - minijack;
wyj�cie s�uchawek/g�o�nik�w - minijack |
Szyna rozszerzenia
|
| Typy szyn |
Peripheral Component Interconnect (PCI),
Industry-Standard Architecture (ISA) * |
| Szybko�� szyny |
PCI: 33 MHz
ISA: 8,33 MHz |
| Z��cza kart rozszerze� w obudowie small-form-factor
: |
|
p�yta instalacyjna PCI
|
dwa gniazda rozszerzaj�ce PCI |
| Z��cza kart rozszerze� w obudowie low-profile: |
|
p�yta instalacyjna PCI
|
trzy gniazda rozszerzaj�ce PCI |
opcjonalna p�yta instalacyjna PCI/ISA
|
jedno gniazdo rozszerzaj�ce PCI; jedno
gniazdo rozszerzaj�ce ISA; wsp�dzielone gniazdo rozszerzaj�ce PCI/ISA |
| Z��cza kart rozszerze� w obudowie midsize: |
|
p�yta instalacyjna PCI
|
pi�� gniazd rozszerzaj�cych PCI |
opcjonalna p�yta instalacyjna PCI/ISA
|
dwa gniazda rozszerzaj�ce PCI; dwa gniazda
rozszerzaj�ce ISA; wsp�dzielone gniazdo rozszerzaj�ce PCI/ISA |
| Z��cza kart rozszerze� w obudowie mini
tower: |
|
karta instalacyjna PCI
|
pi�� gniazd rozszerzaj�cych PCI |
karta instalacyjna PCI/ISA
|
trzy gniazda rozszerzaj�ce PCI; dwa gniazda
rozszerzaj�ce ISA; dwa wsp�dzielone gniazda rozszerzaj�ce PCI/ISA |
| Wielko�� z��cza kart rozszerze� PCI |
120-pinowe |
| Pojemno�� z��cza kart rozszerze� PCI
(maks.) |
32 bity |
| Wielko�� z��cza kart rozszerze� ISA |
98-pinowe |
| Pojemno�� z��cza kart rozszerze� ISA
(maks.) |
16 bit�w |
| *Je�eli
wybierzesz jedn� z opcjonalnych p�yt instalacyjnych ze z��czami kart rozszerze�
ISA, dokonaj oceny wydajno�ci kart rozszerze� ISA w jednym komputerze,
zanim zam�wisz pozosta�e p�yty. Dell zaleca wykonanie oceny ze wzgl�du
na szeroki asortyment zastosowa� standardu ISA w przemy�le komputerowym. |
Nap�dy
|
| Wn�ki dost�pne
od zewn�trz: |
obudowa small-form-factor
|
jedna wn�ka 3,5 cala na nap�d dyskietek
3,5 cala; jedna wn�ka 5,25 cala na wymienny no�nik danych (tylko urz�dzenia
o ma�ej wysoko�ci - slim) |
obudowa low-profile
|
jedna wn�ka 3,5 cala na nap�d dyskietek
3,5 cala; jedna wn�ka 5,25 cala na wymienny no�nik danych |
obudowa mini tower
|
jedna wn�ka 3,5 cala na nap�d dyskietek
3,5 cala; trzy wn�ki 5,25 cala na wymienne no�niki danych |
| Wn�ki dost�pne
od wewn�trz: |
obudowa small-form-factor
|
jedna wn�ka na nap�d twardych
dysk�w EIDE o wys. 1 cala |
obudowa low-profile
|
jedna wn�ka na nap�d twardych
dysk�w EIDE o wys. 1 cala |
obudowa mini tower
|
dwie wn�ki 3,5 cala na jeden lub dwa
nap�dy twardych dysk�w o wys. 1 cala, lub jeden nap�d twardych dysk�w o
wys. 1 cala i jeden nap�d twardych dysk�w o wys. 1,6 cala |
Porty
|
| Dost�pne od zewn�trz: |
Szeregowy DTE
|
dwa z��cza 9-pinowe; zgodne
z 16550 |
R�wnoleg�y
|
z��cze 25-otworowe (dwukierunkowe) |
Wideo
|
z��cze 15-otworowe (na karcie
wideo) |
Zintegrowany sterownik sieciowy (NIC)
|
z��cze RJ45 |
Klawiatura Personal System/2 (PS/2)
|
z��cze 6-pinowe mini-DIN |
Mysz zgodna z PS/2
|
z��cze 6-pinowe mini-DIN |
Uniwersalna szyna szeregowa USB
|
dwa z��cza USB |
| Dost�pne od wewn�trz: |
Nadrz�dny nap�d twardych dysk�w EIDE
|
Z��cze 40-pinowe na szynie
lokalnej PCI |
Drugorz�dny nap�d twardych dysk�w EIDE
|
Z��cze 40-pinowe na szynie
lokalnej PCI |
Nap�d dyskietek
|
Z��cze 34-pinowe |
Zdalne uruchamianie
|
Z��cze 3-pinowe |
Wentylator
|
Z��cze 3-pinowe |
Kombinacje klawiszy
|
| <Ctrl><Alt><Del> |
restartuje (ponownie �aduje) system |
| <Ctrl><Alt><\> |
prze��cza pr�dko�� mikroprocesora na
klawiaturze 101-klawiszowej (tylko w trybie rzeczywistym MS-DOS�) |
| <Ctrl><Alt><#> |
prze��cza pr�dko�� mikroprocesora na
klawiaturze 102-klawiszowej (tylko w trybie rzeczywistym MS-DOS) |
| <F2> lub <Ctrl><Alt><Enter> |
uruchamia wbudowan� Konfiguracj� systemu
(tylko podczas wewn�trznego testu po w��czeniu [POST]) |
| <F3> lub <F12> |
automatycznie uruchamia (�aduje) system
ze �rodowiska sieciowego okre�lonego przez agenta MBA (managed boot agent
) zamiast jednego z urz�dze� okre�lonych w opcji Boot Sequence w
programie Konfiguracja systemu |
| <Ctrl><Alt><F10> |
uruchamia partycj� us�ugow� (je�li jest
zainstalowana) podczas �adowania systemu |
Prze��czniki i
wska�niki
|
| Prze��cznik "Reset" |
przycisk (w obudowach typu
small-form-factor nie ma przycisku "reset") |
| Prze��cznik zasilania |
przycisk |
| Wska�nik zasilania |
zielona dioda (LED) na p�ycie
instalacyjnej; migaj�ca zielona dioda na p�ycie czo�owej wskazuje tryb
u�pienia; dwukolorowa dioda na p�ycie czo�owej - zielony dla zasilania
i ��ty dla diagnostyki |
| Wska�nik dost�pu do twardego
dysku |
zielona dioda |
| Wska�nik sprawno�ci ��cza
(na opcjonalnym zintegrowanym z��czu NIC) |
zielona dioda dla pracy na
10 Mb; pomara�czowa dla 100 Mb |
| Wska�nik aktywno�ci (na opcjonalnym
zintegrowanym z��czu NIC) |
��ta dioda |
Zasilanie
|
| Zasilacz pr�du sta�ego: |
Moc
|
obudowa small-form-factor: 110 W;
obudowa low-profile: 145 W;
obudowa midsize: 200 W;
obudowa mini tower: 200 W |
Rozpraszanie ciep�a
|
obudowa small-form-factor:
808 BTU/h (nominalne);
obudowa low-profile: 808 BTU/h (nominalne);
obudowa midsize: 913 BTU/h (nominalne:
obudowa mini tower: 913 BTU/h (nominalne) |
Napi�cie
|
90 do 135 V przy 60 Hz; 180
do 265 V przy 50 Hz |
| Bateria systemowa |
okr�g�a p�aska 3 V typ CR2032 |
Wymiary i masy
|
| Obudowa small-form-factor: |
|
Wysoko��
|
9,1 cm (3,6 cala) |
Szeroko��
|
31,8 cm (12,5 cala) |
G��boko��
|
37,8 cm (14,9 cala) |
Masa
|
6,6 kg (14,5 lb) |
| Obudowa low-profile: |
|
Wysoko��
|
10,9 cm (4,3 cala) |
Szeroko��
|
40,9 cm (16,1 cala) |
G��boko��
|
43,7 cm (17,2 cala) |
Masa
|
10,9 kg (24 lb) |
| Obudowa midsize: |
|
Wysoko��
|
16,5 cm (6,5 cala) |
Szeroko��
|
41,9 cm (16,5 cala) |
G��boko��
|
44,5 cm (17,5 cala) |
Masa
|
12,7 kg (28 lb) |
| Obudowa mini tower: |
|
Wysoko��
|
44,4 cm (17,5 cala) |
Szeroko��
|
20,6 cm (8,1 cala) |
G��boko��
|
43,7 cm (17,2 cala) |
Masa
|
14,9 kg (33,0 lb) lub wi�cej,
zale�nie od zainstalowanego wyposa�enia dodatkowego |
�rodowisko
|
| Temperatura: |
Praca
|
10� do 35� C (50� do 95� F) |
Magazynowanie
|
-40� do 65�C (-40� do 149�F) |
| Wilgotno�� wzgl�dna |
20% do 80% (bez kondensacji) |
| Drgania maksymalne: |
Praca
|
0,25 przyspieszenia ziemskiego (G) przy
zmianie cz�stotliwo�ci od 3 do 200 Hz z pr�dko�ci� 1 oktawy/min |
Magazynowanie
|
0,5 G przy zmianie od 3 do 200 Hz z
pr�dko�ci� 1 oktawy/min |
| Wstrz�sy maksymalne: |
Praca
|
oddolne uderzenie sygna�em 1/2 sinusoidy
przy zmianie pr�dko�ci 20 cali/s (50,8 cm/s) |
Magazynowanie
|
uderzenie z przyspieszeniem 27G zaokr�glon�
fal� kwadratow� przy zmianie pr�dko�ci 200 cali/s (508 cm/s) |
| Wysoko�� npm: |
Praca
|
-16 do 3048 m (-50 do 10.000 ft) |
Magazynowanie
|
-16 do 10.600 m (-50 do 35.000 ft) |
