DPEステータスの監視・CRUの取り扱い・電力関連事項とCRU・静電気放電(ESD)による損傷の防止・緊急処置(ESDキットを使用しない場合)・CRUの取り外し、設置、保管における注意事項・光ケーブルの取り扱い・ディスクモジュールの交換と追加・SPまたはSP埋め込みモジュールの取り外し・SPメモリモジュールの設置と取り外し・SPまたはSP埋め込みモジュールの設置・LCCモジュールの交換と追加・SPファンパックの交換・電源モジュールの交換と追加
DPEステータスの監視、CRUの取り扱い、CRUの交換と追加の方法について説明します。 次の項目が含まれています。
DPEとCRU上のステータスライトは、エラー状態を示します。 これらのライトはDPEの前部または後部に位置し、外側からも見ることができます。次に、ステータスライトについて説明します。
| 注記:SPファンパックのチェックステータスライトは、ファンパックカバーが取り付けられている場合は見えません。 他のチェックライトがついていない状態で、SPチェックライトだけがオンになっている場合は、 図24で示される方法でファンパックカバーを取り外し、SPファンパックのチェックステータスライトを検査してください。 |
図 1. DPE正面のステータスライト
表 1. DPE正面のステータスライト
| ライト | 数 | 色 | 意味 |
| エンクロー ジャアドレス |
1個 | 緑 | オンの場合は、エンクロージャアドレスが0であることを示します。 |
| ディスク アクティブ |
各ディスク モジュール スロットに1個 |
緑 | オフの場合は、モジュールスロットが空いているか、埋め込みモジュールが挿入されています。
時々点滅する場合は、ドライブが起動していません。これはスピンアップシーケンスの状態で、スロットのスピンアップ遅延の間に起こります。 一定の速さで点滅している場合は、ディスクドライブが正常にスピンアップまたはスピンダウンしています。 オンの場合は、ドライブがスピンしていてもI/O動作が処理されていません(準備完了状態)。 時々ライトが消える場合は、ディスクドライブがスピンしていてI/O動作が処理されています。 |
| ディスク チェック |
各ディスク モジュール スロットに1個 |
アン バー |
オンの場合は、ディスクモジュールに障害があるか、ドライブが取外されています。 |
| DPE アクティブ |
1個 | 緑 | オンの場合は、DPEが起動中です。 |
| DPE チェック |
1個 | アン バー |
オンの場合は、DPEに障害があります。前部に付いているもう1つのライトまたはDPEの後部で原因を確認します。 |
| SPファン パック チェック |
1個 | アン バー |
オンの場合は、SPファンパックに障害があります。ファンパックのカバーを取り外すとライトが見えます( ドライブファンパックの取り外しを参照)。 |
表 2. DPE背面のライトのステータス
| ライト | 数 | 色 | 意味 |
| AP アクティブ |
各SP につき1個 |
緑 | オンの場合は、SPが正常に動作しています。 |
| SP チェック |
各SP につき1個 |
アン バー |
オンの場合は、SPに障害があります。 |
| LCC アクティブ |
各SP につき1個 |
緑 | オンの場合は、LCCが起動中です。 |
| LCC チェック |
各LCC につき1個 |
アン バー |
オンの場合は、LCCまたはFC-ALの接続に障害あります。 |
| 電源 アクティブ |
各電源装置 につき1個 |
緑 | オンの場合は、電源装置が動作中です。 |
| 電源 チェック |
各電源装置 につき1個 |
アン バー |
オンの場合は、電源装置に障害があるかAC電圧を受信していません。 |
| 冷却 チェック |
各電源装置 につき1個 |
アン バー |
点滅する場合は、ドライブファンパック内の複数のファンに障害があるか、ドライブファンパックが取り外されています。
障害状態が約2分以上続くと、DPEがSPとディスクドライブの電源を切ります。 |
| ドライブ ファンパック チェック |
各ファン パック につき1個 |
黄 | オンの場合は、ドライブファンパック内のファンに障害があります。 |
DPEチェックライトがオンの場合は、他のチェックライトを確認し、どのCRUに障害があるかを決定します。 CRU用のチェックライトがオンのままの場合は、CRUを早急に交換します。 可用性の低いDPEにおいてCRUが故障している場合は、CRUの交換中はDPEを起動できないこともあります。
利用性の高いDPEのCRUに障害がある場合は、障害のあるCRUを交換するまでは、DPEの利用性が低下し、使用可能だった書き込みキャッシュ機能が使用不能となります。
ここでは、CRUの取り外し、設置、保管において必要な注意事項と一般的な手順について説明します。
DPEは、常に電源が入った状態でそのまま修理できるように設計されています。 EMIに準拠してCRUへの適切な空気の流れを維持するには、前部ドアを閉めて、各コンパートメントにCRUか埋め込みパネルを挿入する必要があります。
DPEの起動中にCRUを修理したり交換することができますが、アクティブなLCCまたはSPを取り外すと、その制御下にあるLUNへのオペレーティングシステムのアクセスに影響します。 交換用のCRUを準備してから、障害のあるCRUを取り外してください。
| 注記:DPEの起動中に、ドライブファンパックまたはSPファンパックを取り外すことができます。 パックを取り外した状態が2分を越えると、SPとディスクモジュールの電源が切れます。 ドライブファンパックが再び設置されると、SPとディスクモジュールの電源が入ります。 |
CPEをラックから引き出さずにCRUを交換したり設置することができるため、DPEの修理やアップグレード時にラックの転倒防止デバイスを使う必要はありません。
DPEの電源を切る必要がある場合は、次のいずれかの方法を使用します。
CRU内の高精度電子回路は、CRUの交換または設置時に、手を触れるだけで損傷される場合があります。 これは、体内に蓄積された静電気の電荷が回路を通して放電されるためです。 作業場の空気が非常に乾いた状態の場合は、加湿器を使うことでESDによる損傷を少しは防ぐことができます。 次の手順に従って、装置の損傷を防いでください。
| 注記:次の説明を必ずお読みください。 |
緊急時にESDキットが手元にない場合は、次の手順で体内とサブアセンブリの静電気が同じ電位にあることを確認すると、静電気放電の可能性が低下します。
| 注記:この手順は、ESDキットの代わりに使用するものではなく、緊急時にのみ行ってください。 |
CRUの取り外し、取り扱い、保管に際しては、次の注意事項に従ってください。
ケーブルをコネクタに差し込む用意ができてから、光ケーブルのカバーを外します。 ほこりなどの異物が入り込み、接続に支障をきたすことがないように、このカバーによってケーブルとコネクタが保護されています。
| 注意:ディスクモジュールはESDリストバンドを使用して慎重に取り扱います。 交換用のモジュール(同じ部品番号のもの)または埋め込みモジュールの用意をしてから、障害のあるディスクモジュールを取り外して下さい。 部品番号(PN005xxxxxx)は、モジュールの上部または底部に記載されています。 取替え用または追加用のディスクモジュールのフォーマット(520または512バイトセクタ)と容量は、エンクロージャ内の他のモジュールと同じである必要があります。 |
ディスクモジュールにアクセスするには、DPEの前部ドアを開く必要があります。
| 注記:DPEの起動中は、EMIに準拠するためドアは閉めておきます。ディスクモジュールの交換または追加時にのみ、ドアを開けるようにします。 |
注意:ドアを無理にあけないようにしてください。また、ドアを90゜以上開けないでください。ドアのヒンジが外れた場合は、ドアをエンクロージャに対して45゜の角度にてからヒンジにはめ込んでドアを取り付けます。
図 2. 前部ドアのロックを解除して開く方法
次の手順に従って、新しいディスクモジュールを追加します。障害のあるディスクモジュールを交換する場合は、ディスクモジュールの取り外しの手順に従ってください(3-8ページを参照)。
次の手順に従って、ディスクモジュールを設置するスロットから埋め込みモジュールを取り外します。
図 3. ディスク埋め込みモジュールの取り外し方法
ディスクの設置手順( 3-9ページ)に従って、追加用のディスクを設置します。
| 注記:ディスクモジュールをLUNにバインドした後は、バインドが解除されるまで、別のスロットに移動しないでください。 各モジュールには、バインド時に書き込まれた情報を識別するLUNがあります。 別のスロットに移動することで、元のLUNの情報にアクセスできなくなります。
注記:通常、チェックライト(アンバー)がオンでない場合はディスクモジュールを取り外さないでください。複数のディスクモジュールを取り外すときは、1つのディスクモジュールを取り外し、残りのディスクモジュールのアクティブライトが一定の速さで点滅し始めてから次のディスクモジュールを取り外します。LIC(認可内部コード)がFibre Channelループを確認するとアクティブライトが一定の速さで点滅します。 |
次のようにして、ディスクモジュールをスロットから取り外します。
図 4. ディスクモジュールの取り外し方法
交換用のディスクモジュールの設置に関しては、次を参照してください。
| 注記:複数のディスクモジュールを設置するときは、1つのディスクモジュールを設置し、残りのディスクモジュールのアクティブライトが一定の速さで点滅し始めてから次のディスクモジュールを設置します。LIC(認可内部コード)がFibre Channelループを確認するとアクティブライトが一定の速さで点滅します。設置したディスクモジュールの障害ライトが点灯しているときは、そのディスクモジュールを取り外して再度設置してください。 |
図 5. ディスクまたは埋め込みモジュールの設置方法
ディスクモジュールが取り付けられると、スピンアップシーケンスを示すディスクモジュールのアクティブライトが点滅します(埋め込みモジュールの場合は点滅しません)。
前部ドアを閉める方法については、次を参照してください。
図 6. 前部ドアを閉じてロックする方法
| 注意:SPまたはSP埋め込みモジュールは、ESDリストバンドを使用して慎重に取り扱ってください。交換用のSPまたは埋め込みモジュールを用意してから、SPを取り外してください。 |
追加のSPを設置する場合は、 SPメモリモジュールの設置と取り外し の手順に従って必ずSPメモリを最初に設置し、その後にSPを設置します。 設置したSPにメモリを追加する場合は、次の方法でSPを取り外してから追加します。
| 注記:キャッシュ機能が使用可能な記憶制御システムからSPを取り外す場合は、Dell OpenManage Data SupervisorまたはDell OpenManage Data Administratorを使って、記憶制御システムのキャッシュを使用不能にしてからSPを取り外します。 |
| 注記:光ケーブルとコネクタが外されている間は、付属のカバーを取り付けます。 ほこりなどの異物が入り込み、接続に支障をきたすことがないように、このカバーによってケーブルとコネクタが保護されます。 |
図 7. SPから銅製ケーブルを取り外す方法
図 8. SPから光ケーブルとMIAを取り外す方法
図 9. SPまたは埋め込みモジュールを取り外す方法
SPにメモリを追加する場合は次の説明、交換用のSPまたは埋め込みモジュールを取り付ける場合は SPまたは埋め込みモジュールの設置方法 の説明に従ってください。
SPを注文すると、注文量のDIMMメモリがSPと一緒に出荷されます。 SPにメモリが設置されていない場合は、メモリを設置してからSPを設置します。
SPを輸送したりメモリモジュールをアップグレードする場合は、SPボードからメモリモジュールを取り外す必要があります。
| 注記:DIMMは1対または2対で設置する必要があります。対になったDIMMには同じ容量のものを使用します(32または128MB)。 アレイ管理ユーティリティを使って、DIMMメモリを各キャッシュに割り当てます。 |
| 注記:メモリモジュールにはピン1の横にノッチがあるため、一方方向にしか挿入できません。 |
DIMMメモリモジュールを取り外すには
|
DIMMメモリモジュールを挿入するには
|
図 10. SPのメモリモジュールの取り外しと設置方法
| 注記:各SPのFC-AL IDは、FC-ALループ上で固有でなければなりません。 FC-ALプロトコルによって、FC-ALアドレスIDが8ビットの中継ループの物理的アドレス(ALPA)に変換されます。 2つのFC-ALループがある場合は、両ループ上で各SPに対し固有のFC-ALアドレスIDを設定するようにしてください。 |
FC-ALアドレスIDの有効値は、10進数で0から125の範囲で、これは16進数で0から7Dの値になります。 次に、スイッチの図とスイッチを使ってID番号を選択する方法を示します。
図 11. SPのファイバチャネル中継ループのアドレスIDスイッチ
(SP後部)
表3. SP FC-ALアドレスID
| アドレスID | 左スイッチの設定値 | 右スイッチの設定値 |
| 0 | 0 | 0 |
| 1 . . . 15 |
0 . . . 0 |
1 . . . F |
| 16 . . . 31 |
1 . . . 1 |
0 . . . F |
| 32 . . . 125 |
2 . . . 7 |
0 . . . D |
図 12. SPまたは埋め込みモジュールの設置方法
SP埋め込みモジュールを設置する場合は、これで手順が完了しました。 ESDリストバンドを外して保管してください。
SPを設置する場合は、SPのアクティブライトが点灯します。
図 13. SPに銅製ケーブルを接続する方法
図 14. SPに光ケーブルとMIAを設置する方法
| 注記:ループ内の各SPとDAEには、対応するLCCが必要です。 追加用SPを設置した場合は、DPEとループ内のすべてのDAEに補助LCCが設置されていることを確認してください。
SP BはLCC Bに接続し、SP AはLCC Aに接続します。 補助のLCCを取り付ける必要がある場合は、次を参照してください。 |
| 注意:LCCは、ESDリストバンドを使用して慎重に取り扱ってください。 交換用モジュールまたは埋め込みモジュールを用意してから、障害のあるLCCを取り外してください。 |
| 注記:DPEの起動中は、少なくともLCCが1台設置されている必要があります。 DPEの起動中には、LCCを両方とも取り外さないでください。障害のあるLCCは同じタイプのLCCで交換します( リンクコントロールカード(LCC)を参照)。 |
新しいLCCを追加する場合は、次のLCC埋め込みモジュールの取り外し手順に従います。 障害のあるLCCを取り替える場合は、LCCの取り外し手順へと進みます。
図 15. LCC埋め込みモジュールを取り外す方法
LCCの設置手順に進み、LCCを設置します(LCCを設置するには )。
| 注記:LCC を取り外した後、SP の LIC によって LCC が取り外されたことが確認されるように 6 秒待ってから、その LCC または別の LCC を挿入します。 |
図 16. LCCから銅製ケーブルを取り外す方法
図 17. LCCの取り外し方法
交換用のLCCの設置に関しては、次を参照してください。
| 注記:DPE LCCはDAE LCCと異なります。 |
図 18. LCCモジュールの設置方法
LCCアクティブライトが点灯します。
交換用LCCを設置する場合は、ステップ2 に進んで、設置を完了します。 追加用LCCを設置する場合は、ステップ4に進んで設置を完了します。
| 注記:LCC 内のディスクモジュールのアクティブライトが一定の速さで点滅し始めます。点滅し始めない場合は、LCC を取り外し再度挿入してください。 |
図 19. 銅製ケーブルを拡張LCCに再接続する方法
| 注記:スロットAのLCCとスロットBのLCCの間にはケーブルを接続しないでください。 |
図 20. DPEのLCCとDAEのLCCの接続方法
追加用LCCの設置が完了しました。
| 注意:ファンパックは、ESDリストバンドを使用して慎重に取り扱います。
交換用のユニットを用意してから、障害のあるファンパックを取り外してください。 パックを取り外した状態が約2分を越えると、SPとディスクモジュールの電源が切れます。 DPEの起動中に、ファンパックを取り外すことができます。 ドライブファンパックが再び取り付けられると、SPとディスクモジュールの電源が入ります。 |
図 21. ドライブファンパックの取り外し方法
パックが各電源装置から切断されると、点灯していたドライブファンパックのチェックライトが消えます。前部パネルのDPEチェックライトが消えていた場合はそれが点灯し、各電源装置の冷却チェックライトが点滅します。
ドライブファンパックの取り付けはどちらの向きでも構いませんが、 DPEの上に取り付けられたDAEと一貫した外観を保つため、ステータスライトが右上の角になるように設置してください。
図 22. ドライブファンパックの設置方法
パックが所定の位置に設置されると、ファンが回転し始め、他のCRUに障害がなければDPEのチェックライトが消えて各電源装置の冷却チェックライトが消えます。
| 注意:ファンパックは、ESDリストバンドを使用して慎重に取扱います。
交換用のユニットを用意してから、障害のあるファンパックを取り外してください。 DPEの起動中に、ファンパックを取り外すことができます。 パックを取り外した状態が約2分を越えると、SPとディスクモジュールの電源が切れます。 SPファンパックが再び設置されると、SPとディスクモジュールの電源が入ります。 |
図 23. SPファンパックの取り外し方法
図 24. SPファンパックの挿入
| 注意:電源モジュールにアクセスする場合は、ドライブファンパックを取り外す必要があります。 ドライブファンパックを取り外した状態が約2分を越えると、SPとディスクモジュールの電源が切れます。 ドライブファンパックが再び設置されると、SPとディスクモジュールの電源が入ります。
電源装置は、ESDリストバンドを使用して慎重に取扱います。 交換用の電源装置または埋め込みモジュールを用意してから障害のある電源装置を取り外してください。 |
| 注記:片方の電源装置がオフでもう一方がオンの場合、電源装置をオンにした後すぐにもう一方をオフにしないでください。 電源装置をオンにした後、5秒たってからもう一方をオフにします。
注記:障害のあるLCCは同じタイプの電源装置で交換します( 電源装置(PS)を参照)。 新しい電源を追加する場合は、次に示すように電源装置の埋め込みモジュールを取り外します。 障害のある電源を交換する場合は、電源モジュール自体を取り外します(電源モジュールを取り外すには を参照)。 |
注記:DPEの電源装置と埋め込みモジュールはDAEのものとは異なります。 上部のスロットにある埋め込みモジュールは、下部スロットの埋め込みモジュールと向きが反対になります。
図 25. 下部の埋め込みモジュールの取り外し方法
図 26. 上部の埋め込みモジュールの取り外し方法
空のスロットに電源装置を設置します( 電源モジュールを設置するには を参照)。
| 注意:電源を切ってから、ACコードを抜いて電源装置をエンクロージャから取り外します。 |
電源装置を次のようにして外します。
図 27. 電源を切りACコードを抜く方法
図 28. 上部の電源モジュールの取り外し方法
図 29. 下部の電源モジュールの取り外し方法
次に、交換用の電源装置を設置します。
上部の電源装置は下部の電源装置と反対方向になります。
図 30. 下部の電源の設置
図 31. 上部の電源装置の設置方法
各電源装置で次の操作を行います。
図 32. ACコードを電源へ差込んで電源を入れる方法