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Dell PowerVault 650F ラックマウント記憶制御システム:Dell PowerVault; 650F Rackmount Storage Systems インストールとメンテナンスガイド 目次

Dell PowerVault 650F
ラックマウント記憶制御システム:Dell PowerVault 650F Rackmount Storage Systems インストールとメンテナンスガイド

DPEのコンポーネントエンクロージャミッドプレーン前部ドア記憶プロセッサ(SP)リンクコントロールカード(LCC)ディスクモジュールディスクドライブドライブキャリア電源装置(PS)SPS (予備電源装置)ドライブファンパックSPファンパック各部分の構成台数

Dell, PowerValut, ラックマウントDisk-Array Processor Enclosure (DPE)のラックマウントモデルの記憶制御システムについて次の内容を説明します。 このDPEは精巧で利用性が高く、高度なパフォーマンスを提供する大容量のディスクアレイ記憶制御システムです。DPEの相互接続インタフェースにはFibre Channel Arbitrated Loop(FC-AL)が使われています。 モジュール式で簡単に拡張できるように設計されているため、必要に応じてディスク記憶装置を追加できます。

簡単なFC-ALシリアルケーブル接続によるFC-ALインタフェースを使用して、DPEは最高11台のDell PowerVault 630Fラックマウント記憶制御システムをサポートできます。 DAEは、記憶プロセッサ(SP)を持たない基本的なエンクロージャです。 DPEと11台のDAEにより、1つのディスクアレイ記憶制御システムにおいて最高120台のディスクモジュールがサポートされます。 DAEは、DPEと同じラックまたは別のラックに設置できます。

DPEのサーバへの接続は、サーバのファイバチャネルのホストバスアダプタ(FC アダプタ)または外部ハブを使って行われます。 外部ハブを使うと、3つ以上のサーバを1つまたは複数のDPEに接続でき、可用性が高まります(これはオプションです)。

図 1. ラックマウントDPE

トピックを次に示します。

  • DPEのコンポーネント
  • エンクロージャ(格納装置)
  • 記憶プロセッサ(SP)
  • リンクコントロールカード(LCC)
  • ディスクモジュール
  • 電源装置
  • 予備電源装置(SPS)
  • ドライブファンパック
  • SPファンパック


DPEのコンポーネント

DPEのコンポーネントを次に示します。

  • ミッドプレーン、前部ドア、SPファンパックのカバーが付いた板金製エンクロージャ
  • SP(1または2台)
  • リンクコントロールカード(LCC)(1または2枚)
  • ディスクモジュール(最高10台)
  • 電源装置(1または2台)
  • ドライブファンパック(1個)
  • SPファンパック(1個)

空気の流れを維持し、電磁干渉(EMI)規格に準拠するため、使われていないスロット(SP、LCC、ディスクモジュール、電源装置)には埋め込みモジュールが使用されています。

SP、LCC、ディスクモジュール、電源装置、ファンパック、埋め込みモジュールは、交換可能な装置(CRU)で、DPEの起動中にツールを使わずに追加または交換できます。

次のコンポーネントによって、DPEの利用性を高めることができます。

  • オプションの補助SPおよびLOC
  • オプションの補助電源

補助SP(補助LCCが必要です)により、主要のSPまたはLCCに障害が起きた場合に、DPEおよび接続されているDAEへのアクセスが継続されます。補助SPによりパフォーマンスが向上し、補助サーバに簡単に接続できるようになります。

ディスクドライブはFC-ALに準拠し、2つのLCCとそのケーブルを介してデュアルポートのFC-AL相互接続がサポートされます。


エンクロージャ

エンクロージャは前部パネル、ミッドプレーン、前部ドアから成り、SP、LCC、ディスクモジュール、電源装置、ファンパック用のスロットを備えた板金製の装置です。

次に、DPEのコンポーネントを示します。 各コンポーネントの詳細は、その後で説明します。 エンクロージャに同じコンポーネント用のスロットが2つある場合、スロットA内のコンポーネントには、コンポーネント名にAを付けます。スロットB内の補助コンポーネントには、コンポーネント名に Bを付けます。

コンポーネント名 スロットA内の
コンポーネント名
スロットB内の
コンポーネント名
SP SP A SP B
LCC LCC A LCC B
電源装置 PS A PS B

電源装置が1つしかない場合は、スロットAまたはスロットBのどちらに設置しても構いません。SPとLCCがそれぞれ1つずつある場合は、スロットAかスロットBのどちらかに設置することができますが、両方のスロットを使うことはできません。

*0(左)~9 のDPE ディスクモジュール ID

図 2. DPEディスクモジュールID、前部ドア、ファンパックカバーの位置

図 3. DPE正面図(SPファンパックのカバーとドアを取り外した状態)

図 4. DPE背面図

図 5. DPE背面図(ドライブファンパックを取り外した状態)

SP AとLCC Aを使ってSP Aのディスクモジュールが起動し、SP BとLCC Bを使ってSP Bのディスクモジュールが起動します。

図 6. 前部パネル

前部パネルにはエンクロージャアドレス(EA)のライト、各ディスクモジュールのスロット用に2つのステータスライト、2つのDPEステータスライトが含まれます。 ライトはすべて、前部ドアを閉じた状態で見えるようになっています。

エンクロージャアドレスのライトはDPEのエンクロージャアドレスの設定を表示しますが、このアドレスは常に0で、変更できません。

DPE のステータスライトについては、「DPEステータスの監視」を参照してください。


ミッドプレーン

ミッドプレーンにより、エンクロージャのすべてのコンポーネントに電力と信号が送られます。 ファンパック以外の CRU はすべてミッドプレーンのコネクタに直接接続されます。


前部ドア

前部ドアにはロックラッチと EMI シールドが付いています。 このラッチはプッシュボタン式で、どの DPEまたはDAE にも使える取り外し可能な鍵が付いています。 ドアが開いた状態で、ディスクモジュールの取り外しまたは設置ができます。

注記:DPEをEMIに準拠するには、前部ドアを閉める必要があります。 修理作業のときはドアを開けてディスクモジュールにアクセスすることができます。

図 7. 前部ドアのロックラッチ


記憶プロセッサ(SP)

SPはプリント回路基板で、 DIMM(デュアルインラインのメモリモジュール)、ステータスライトの付いたベズル、固定用ラッチが含まれます。

図 8. SP後部パネル

上の図で示すように、SPには読み取りと書き込み用のキャッシュで構成されるDIMM のバンクが1つ付いています。 これらのDIMMは同じ容量のものを対にして取り付ける必要があるため、DIMMは2つまたは4つ必要になり、 DIMMの容量は異なります。 DIMMメモリは、Dell OpenManage, Data SupervisorまたはDell OpenManage, Data Administratorを使って、各キャッシュに割り当てます。

SPにはサーバまたはハブへの接続用に、ポートA、ポート Bの2つのファイバチャネルポートがあり、ポートインタフェースはSPフロントエンドと呼ばれています。 これで、サーバのファイバチャネルのホストバスアダプタ(FCアダプタ)または外部ハブに接続できます。 回転式スイッチを使って、SPのFC-ALアドレスIDを設定します。

SP は、内部 FC-AL を介してディスクモジュールに接続し、対応するLCCに接続されます。 SP A は LCC A に、SP B は LCC B に接続されます。SP-LCC インタフェースは SP バックエンドと呼ばれます。

また、SPには端末アイコンを持つRS-232コネクタとSPSのマークの付いた予備電源装置用のコネクタも付いています。

各SPには2つのステータスライトがあり、DPEの後部からも見えます。 これらのライトの意味については、「DPEステータスの監視」を参照してください。

記憶制御システムの読み取りキャッシュにはSPが1つ必要で、ミラー記憶制御システムの書き込みキャッシュにはSPが2つ必要です。 DPEのSPが1つの場合は、DPEの起動中にSPをもう1つ設置することができます。 両方のSPを設置した後には、DPEの起動中にSPを交換することができます。 メモリモジュール以外のSPのコンポーネントの交換は、絶対に行わないでください。


リンクコントロールカード (LCC)

図 9. LCC - EMI クラス B

LCC により、SP がバックエンドの FC-AL ループに接続されます。 LCC は SP からの FC-AL 信号を受信し、電気的にそれを遮断します。 その後、入力信号を DPE 内のディスクモジュールに引き渡し、DAEが接続されている場合は、ケーブルを介して出力信号をループ内の最も近いケーブルで接続された DAEへと送ります。 FC-ALケーブル接続は、実際にはループ(DAEからSPへの長いリターン)の形をしていませんが、2点間を完全2重通信方式で結び、DAEからLCCをつなげます。

マイクロコンピュータで制御されるCRUモニタを使って、各LCCが独立してDPE全体の環境ステータスを監視します。 CRUモニタは、特殊プロトコルを使ってステータスをSPサーバに伝えます。 特殊プロトコルにより、SPはDPEステータスのポーリングを行い、ポートLCCのバイパス回路とディスクモジュールのステータスライトを制御するコマンドを送ります。

各LCCには2つのステータスライトがあり、DPEの後部から見えます。 これらのライトついては、「DPEステータスの監視」を参照してください。

LCC上のラッチにより所定の位置にロックされ、ミッドプレーンに正しく接続されます。 DPEの起動中にLCCの追加や交換ができます。


ディスクモジュール

 

図 10. ディスクモジュールのコンポーネント

各ディスクモジュールは、キャリア内のフFibre Channelディスクドライブから構成されます。 DPEの起動中に、ディスクモジュールの追加や取り外しができます。


ディスクドライブ

ディスクドライブは3.5インチのFC-ALドライブで、次の規格に準拠しています。

  • SFF-8045
  • Fibre Channel Arbitrated Loop (FC-AL)
  • FC-AL Private Loop Direct Attach (PLDA)プロファイル

エンクロージャのディスクモジュール用のスロットには、高さ1.0インチ(2.54cm)または1.6インチ(4.06cm)のドライブを設置することができます。 高さやメーカの異なるドライブを組み合わせて1つDPEで使うこともできますが、DPEのSPで使用される認可内部コードによる制限があります。


ドライブキャリア

ディスクドライブキャリアは、エンクロージャのスロットのガイドとミッドプレーンのコネクタに挿入されるプラスチック製の部品です。 ハンドルに付いているラッチと静電気放電(ESD)クリップにより、ドライブのヘッドディスク部分に接続されます。 ラッチによりディスクモジュールが所定の位置に固定され、ミッドプレーンに適切に接続されます。


電源装置(PS)

図 11. 電源装置 - EMIクラスB

電源装置はドライブファンパックの後ろに位置しています。 電源装置を2台使う場合は、上部の電源装置は下部の電源装置に対し逆方向に設置します。

各電源装置は、自動設定式、力率修正済みで複数の出力を持ちます。また、オフラインコンバータで、固有の電源コードとスイッチが付いています。 各電源装置は、完全設定されたDPEをサポートし、複数の電源装置が使われている場合は、負荷電流を共有します。 ドライブとLCCの電圧線にはそれぞれソフトスタートスイッチが付いていて、DPEの起動中にディスクドライブとLCCを取り付けた場合に、これらを保護します。 電力関係の故障が生じたCRUにより、他のCRUの動作に支障が起きることはありません。

各電源にはステータスライトが付いています。ステータスライトはドライブファンパックが付いていると一部分しか見えませんが、ドライブファンパックを外すと完全に見えるようになります。 ステータスライトについては、「DPEステータスの監視」を参照してください。

電源装置はラッチにより所定の位置にロックされ、ミッドプレーンに適切に接続されます。 可用性の高いDPEでは、DPEの起動中に1つの電源装置の追加と取り外しができます。


SPS (予備電源装置)

RAID-5などの書き込みキャッシュを使うディスク設定には、停電の際のデータの損失を防ぐためにSPS (予備電源装置)が必要となります。 1または2台のSPSをDPEの下のトレイに取り付けることができ、停電になるとAC電力をDPE電源に供給します。 SPSの取り付けとDPEへの接続方法については、『Standby Power Supply (SPS) Installation and Maintenance』のマニュアルを参照してください。

図 12. 予備電源装置


ドライブファンパック

図 13. ドライブファンパック

ドライブファンパックは、DPE内のディスクモジュールを冷却します。SPを冷却するには 、次に説明する別のパックが使われます。 ドライブファンパックにはファンが3つあり、前部のドアを通して周囲の空気をドライブモジュール全体、さらにミッドプレーンと電源へと循環します。 ドライブファンパックは両方の電源装置に直接接続しているため、両方から電力が供給されます。 ファンは、通常、防音のため比較的低圧かつ低速で動作しますが、一方のファンが故障すると、その分を埋め合わせるために残りのファンの電圧と速度が上がり、雑音が増大されます。

ドライブファンパックに付いているステータスライトの1つは、動作状態を示しています。 ステータスライトについては、「DPEステータスの監視」を参照してください。

ドライブファンパックのラッチにより、パックが所定の位置に固定されます。

注記:DPEの起動中に、ドライブファンパックを取り外すことができます。 パックの取り外しの際には、各電源の冷却チェックライトが点滅します。 パックの取り外し時間が2分を越えると、ディスクモジュールとSPの電源が切れます。 ドライブファンパックが再び設置されると、ディスクモジュールとSPの電源が入ります。


SPファンパック

図 1-14. SPファンパック

SPファンパックによってSPが冷却されます。 これにはファンが3つあり、周囲の空気をSPファンパックカバー、ミッドプレーンを通してSP全体に循環します。 SPファンパックは、DPEミッドプレーンに内部ケーブルにより接続されており、両方の電源から電力が供給されます。 ファンは、通常、防音のため比較的低圧かつ低速で動作します。 一方のファンが故障すると、その分を埋め合わせるために残りのファンの電圧と速度が上がり、雑音が増大されます。

SPファンパックのラッチにより、パックが所定の位置に固定されます。

SPファンパックに付いているステータスライトは、カバーを取り外すと見えるようになります。 ステータスライトについては、第3章 の 「DPEステータスの監視」を参照してください。

注記:DPEの起動中に、SPファンパックを取り外すことができます。 パックの取り外し時間が2分を越えると、SPとディスクモジュールの電源が切れます。 SPファンパックが再び取り付けられると、SPとディスクモジュールの電源が入ります。


各部分の構成台数

DPEの各構成部分の最小および最大台数を次に示します。

台数 SP LCC 電源装置
最小 1 1 1
最大 2 2 2

最大台数で設定すると冗長性が最大になり、システムの可用性が最も高まります。いずれの設定においてもファンパックを追加設定できます。


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